研磨大將:CMP Slurry  

為保持Wafer上多層積體電路的平整性,CMP在半導體製程中一直扮演著不可或缺的角色。

目前全世界的半導體製造商,包括台灣著名大廠台積電、聯電等皆有CMP製程。然而,隨之衍生的Slurry(研磨液)處理問題,也不斷地困擾著相關業界。



產業痛點

受制於研磨液本身特性,Slurry的基本成份必定包含了研磨用的固狀顆粒,且顆粒大小分布不均。但對於產線而言,真正需要的顆粒尺寸約0.1um。如果過大或有聚集現象的研磨粒子,未能事先被檢測去除,而是直接導入製程,便可能刮傷晶圓表面;另一方面,如果研磨粒子中的極小雜質無法被濾除,則可能殘存在晶圓表面,形成晶圓缺陷與汙染。

然而,傳統的固態乾式檢驗,必須先烘烤液態樣品,使其產生團聚或變質的狀況,產線只能觀測到非原貌的失真樣本,影響良率結果。為此,邑流微測提出的液態檢測方法,藉由獨家的奈米薄膜技術保存液態樣品原始樣貌,提供高解析度且原始、奈米等的影像結果。相關產線可直接藉由影像分析,量化異常尺寸的粒子數以及聚集程度,篩出不該有的雜質,在先進半導體製程 CMP slurry 檢測 (IQC IPQC)中 ,協助半導體廠先進製程深度研發與控管品質。非常適合應用於「研磨液出貨前的檢測」與「未來線上監測應用」。目前FlowVIEW也已協助知名半導體製造商大廠進入3 nm先進製程的檢測與監測。

邑流應用

                                                         

                                                          

BATCH MEASUREMENT FOR SAVING TIME
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CAPABLE FOR HIGH MAGNIFICATION IMAGE

CeO2 slurry在SEM下
160000x
     
         

        Aquarius Starter Kit 靜態觀測模組
利用獨家奈米薄膜技術在SEM真空環境下創造大  氣腔體,達到保存液態樣本原始狀態之目的。

☑  搭配FlowVIEW Lite分析軟體,快速分析實驗        數據,如: 粒徑分佈、分散/團聚、濃度、形            狀、成分組成…等數值。

☑  可依需求客製。



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