先進半導體製程:CMP Slurry  

CMP在半導體製程中一直扮演著不可或缺的角色。目前全世界半導體製造商,包括台灣著名大廠台積電、聯電等皆有CMP製程。然而,隨之衍生的Slurry(研磨液)處理問題,也不斷地困擾著相關業界。



產業痛點

受制於研磨液本身特性,Slurry的基本成份必定包含了研磨用的固狀顆粒,且顆粒大小分布不均。但對於產線而言,真正需要的顆粒尺寸約0.1um。如果過大或有聚集現象的研磨粒子,未能事先被檢測去除,而是直接導入製程,便可能刮傷晶圓表面;另一方面,如果研磨粒子中的極小雜質無法被濾除,則可能殘存在晶圓表面,形成晶圓缺陷與汙染。


邑流應用

然而,傳統的固態乾式檢驗,必須先烘烤液態樣品,使其產生團聚或變質的狀況,產線只能觀測到非原貌的失真樣本,影響良率結果。為此,邑流微測提出的液態檢測方法,藉由獨家的奈米薄膜技術保存液態樣品原始樣貌,提供高解析度且原始、奈米等的影像結果。相關產線可直接藉由影像分析,量化異常尺寸的粒子數以及聚集程度,篩出不該有的雜質,在先進半導體製程 CMP slurry 檢測 (IQC IPQC)中 ,協助半導體廠先進製程深度研發與控管品質。非常適合應用於「研磨液出貨前的檢測」與「未來線上監測應用」。目前FlowVIEW也已協助知名半導體製造商大廠進入3 nm先進製程的檢測與監測。

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CeO2 slurry在SEM下
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CeO2 slurry(160000x)
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↓關鍵成果↓


JEOL  研究發表:JEOL

邑流微測與JEOL合作液態樣品檢測,取得極佳成效。

Direct Observation Techniques Using Scanning Electron Microscope for Hydrothermally Synthesized Nanocrystals and Nanoclusters

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  研究發表:客戶應用

客戶使用邑流微測解決方案,研究成果榮獲ACSAMI刊登。

成為第一個在「極小micro底下,觀測到鋁離子插層至石墨後,膨脹收縮過程影像」的團隊。

Real-Time Observation of Anion Reaction in High Performance Al Ion Batteries              

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